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高性能基材是新一代印制电路板的核心技术

恰在此时，我国在今年5月底召开中国科学院、中国工程院院士大会，会上习近平总书记发表了重要讲话，其中讲到：“我国基础科学研究短板依然突出，企业对基础研究重视不够，重大原创性成果缺乏，底层基础技术、基础工艺能力不足，工业母机、高端芯片、基础软硬

分类：公司新闻发布时间： 2018/10/26

阻抗匹配中的50欧姆的由来

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分类：公司新闻发布时间： 2018/10/4

避开PCB假八层结构的温柔陷阱

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分类：公司新闻发布时间： 2018/3/2

100G光模块的技术与应用

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分类：公司新闻发布时间： 2018/1/15

电源模块PCB设计

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分类：公司新闻发布时间： 2017/6/15

确保PCB 设计成功，这八个步骤一个都不能少！

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分类：公司新闻发布时间： 2017/6/15

PCB工厂自动化及工业4.0规划浅析

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分类：公司新闻发布时间： 2017/4/18

什么是HDI板

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