精密PCB制造, HDI PCB, 软硬结合PCB, 柔性PCB, 高频PCB, 高速PCB, 厚铜PCB, 金属基PCB, 标准PCB, 多层PCB EN
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HDI板

层数

8层

材料

FR4 Tg170

结构

三阶HDI

板厚

1.0+/-0.1mm

铜厚

内层Hoz/外层1oz

线宽/间距

0.05mm/0.069mm

最小孔径

0.075mm

表面处理

沉镍金

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